10月9日，峰岹科技跌2.97%，成交额3.63亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2875.09万元，融资偿还1924.83万元，融资净买入950.26万元。截至10月9日，峰岹科技融资融券余额合计2.28亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2875.09万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的1.30%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 2026-10-09 | 2,875.09 | 1,924.83 | 950.26 | 22,425.62 | 1.30 |
| 2026-10-08 | 2,595.55 | 2,332.58 | 262.97 | 21,475.35 | 1.21 |
| 2026-09-30 | 756.09 | 1,163.03 | -406.94 | 21,212.38 | 1.14 |
| 2026-09-29 | 2,092.29 | 1,700.34 | 391.95 | 21,619.32 | 1.13 |
| 2026-09-28 | 2,123.58 | 3,807.28 | -1,683.7 | 21,227.37 | 1.10 |
| 2026-09-24 | 1,639.6 | 2,058.36 | -418.76 | 22,911.07 | 1.15 |
| 2026-09-23 | 1,795.04 | 2,020.61 | -225.58 | 23,329.83 | 1.16 |
| 2026-09-22 | 1,948.48 | 1,671.66 | 276.82 | 23,555.41 | 1.17 |
| 2026-09-21 | 3,221.83 | 4,003.69 | -781.86 | 23,281.77 | 1.16 |
| 2026-09-18 | 4,382.61 | 2,804.66 | 1,577.95 | 24,073.45 | 1.23 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技10月9日融券偿还4275.00股，融券卖出8100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额149.06万元；融券余量1.87万股，融券余额343.90万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 2026-10-09 | 0.81 | 0.43 | 0.38 | 343.9 | 1.87 | 0.02 |
| 2026-10-08 | 0.21 | 0.03 | 0.18 | 281.89 | 1.49 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0 | 0.26 | -0.26 | 259.96 | 1.3 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.08 | -0.08 | 319.63 | 1.56 | 0.02 |
| 2026-09-28 | 0.12 | 0.28 | -0.16 | 339.6 | 1.64 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.1 | 0.48 | -0.39 | 386.12 | 1.81 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.06 | 0.12 | -0.06 | 472.42 | 2.19 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0.14 | 0.02 | 0.12 | 486.54 | 2.25 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.44 | 0.1 | 0.34 | 458.87 | 2.13 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0.31 | 0.33 | -0.02 | 376.32 | 1.8 | 0.02 |
峰岹科技(深圳)股份有限公司注册及主要经营实体坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有运营点位，公司于2010年5月21日完成设立，2022年4月20日登陆资本市场，作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的研发设计型企业，其核心业务覆盖电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售全链条，核心产品矩阵包含微控制单元（MCU）、专用集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），产品下游场景覆盖智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车六大核心领域，业务布局同时覆盖国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构维度拆解，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，电机主控芯片ASIC占比为13.07%，电机驱动芯片HVIC占比11.04%，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其他业务占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
元股证券:ygzq.hk
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日收跌仍获融资净买入，两融余额合计2.28亿元，杠杆资金低位布局但整体交投分歧有限。公司上半年营收、净利同比近五成至七成高增，基本面支撑较强，后续需量能配合方能打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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